Teknoloji şirketlerinden Realme’nin C25 akıllı telefonunun 23 Mart Günü Endonezya pazarı için lansmanının yapılacağı bilinmekte olup cihazın sahip olduğu temel özellikler ve tasarım yapısı bir perakende satışı noktasında ortaya çıkarıldı.
Relame C25 akıllı telefonu geçtiğimiz günlerde çok sayıda sertifika almasıyla dikkat çekmiş, RMX3191 model numarasıyla da Geekbench platformunda görülmüştü. Telefon için şimdi lansman tarihi, tasarımı ve özellikleri hakkında bir perakende satış noktasında listeleme yapıldı.
Yayınlanan listeye göre akıllı telefon Endonezya pazarında önümüzdeki günlerde çıkış yapacak olup cihaz 4 GB RAM ve 64 GB depolama alanına sahip olacak. Parmak izi sensörüyle gelecek olan telefonda 48 MP üçlü kamera yapısı bulunacak. Cihazda 18W hızlı şarj desteği bulunan 6000 mAh pil yer almakta ve cihazın arka kısmı dikey olarak yerleştirilmiş Realme yazısını içeren iki tonlu bir kaplama sunmakta.
Telefon yazılım tarafında Android 11 tabanlı Realme UI 2.0 ile gelecek. Cihazda işlemci olarak ise MediaTek Helio G70 SoC bulunduğuna yönelik bilgiler bulunmakta ancak telefonla ilgili Geekbench listesi bunun yerine MediaTek Helio P65 SoC bulunduğunu beyan etmekte.
